TOP30D


处理器

板载英特尔8代Whiskey Lake-U系列处理器

EFI BIOS

内存

板载4GB/8GB DDR4(容量可选,最大8GB)

1条DDR4 SO-DIMM内存槽扩展,最大扩展32GB

显示

1个HDMI1.4;1个24位LVDS(LVDS/EDP二选一);1个MiniDP1.4

存储

1个M.2 KEY-M 2242(PCIe_X2 NVMe,可选SATA3.0,通过电阻选择)

1个7Pin SATA3.0,SATA电源5V 2Pin

板边I/O接口

后面板:1个5.08穿墙凤凰端子,1个MiniDP,1个HDMI1.4,4个USB3.1,2个RJ45网口(1个i225;1个i219-LM,支持AMT,须配合支持Vpro的CPU),1个二合一音频

前面板:开机按键,复位按键,POWER LED,HDD LED

扩展接口/功能

1个TPM2.0(可选,默认不带)

1个MiniPCIe插槽,支持PCIe/USB协议的设备

1个SIM卡槽

1个M.2 KEY-E 2230(PCIE_X1协议,WIFI模块等设备)

6个COM,2x5Pin,间距2.0(COM1/2/4可通过跳帽和BIOS选择为RS232或RS485,COM3可通过BIOS选择为RS422/RS485,COM5/COM6为RS232)

1组Audio排针,2x5Pin,间距2.0,6W8Ω双通道功放

4个USB2.0(2组)排针,2x5Pin,间距2.0

1个CPU Smart FAN,3Pin;1个系统风扇,3Pin

1个LPT打印口排针,2x13Pin,间距2.0

1个8位GPIO插针,2x5Pin,间距2.0;           255级看门狗Watchdog

1个PS/2,2x4Pin,间距2.0排针;       1个SPDIF插针,3Pin,间距2.54

电源

DC9-36V;铜制风扇散热器

工作环境

工作温度:-20℃ ~ +60℃;工作湿度:0% ~ 90%相对湿度,无凝露

存储温度:-40℃ ~ +85℃;存储湿度:0% ~ 90%相对湿度,无凝露

操作系统支持

Windows10,windows11,Linux

尺寸

155x117x23mm

重量

不含散热器150g;含散热器303g



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